Płyteczka uniwersalna "RF"

[SQ5KVS]

Z braku fajnych rozwiązań w odpowiedniej cenie popełniłem w Easy Eda takie cUś.
Koszt 2USD za płytkę (plus 20USD za transport, jak zwykle). Wszystkie otwory metalizowane, z jednej strony pady kwadratowe żeby zwykłe rezystory czy kondensatory SMD można było lutować, z drugiej strony footrpint SOIC16 i otwory metalizowane a reszta "zalana" miedzią.





Fajne?
Jak znajdę dwie sekundy na stronie EEda to udostępnię "projekt".

Pozdrawiam

[SQ6ADE]

Nie fajne. Masa wisi w powietrzu.
Chyba że RF to KF.

[SQ5KVS]

No jak wisi.. dolutujesz masę do masy i masz masę... (i tak, KF raczej).

[SP9FKP]

Metalizacja otworów jest przeszkodą, przy zmianie układu (co jest częste w prototypach) zwykły odsysacz nie wystarczy.

[SP6IFN]

(03-02-2018 21:08)SP9FKP napisał(a):  ............ zwykły odsysacz nie wystarczy.

I TAK, i NIE....bo odsysam z grubsza co się da, a później stosuję igłę krawiecką. Cyna jej się nie ima. Metoda skuteczna, pod warunkiem nie grzania padu "do czerwoności".
Rysio!

[SQ6ADE]

Aby masę łączyć trzeba tu drapać soldermaskę. Słabo.
Nie peniaj. Prawdziwa cnota krytyk się nie boi.

[SQ5KVS]

Bez metalizacji pad na 100% sie odklei po 2gim razie, tym bardziej ze od strony masy jest mały własnie przez masę. A solder maski z masy... zapomniałem zdjąć ... i tak już poszło. Układ płytki mam przetestowany bo DESY takich używaliśmy tylko nigdzie nie dostępne..

[SQ4CTK]

Jaki problem usunąć metalizacje wiertłem w wymaganych miejscach ?

[SQ5KVS]

https://easyeda.com/parmo.pfn/RF_unipcb-...5c78fe6116

[SQ9JXT]

(03-02-2018 21:14)SP6IFN napisał(a):  I TAK, i NIE....bo odsysam z grubsza co się da, a później stosuję igłę krawiecką.

Lepsza jest zwykła wykałaczka babmusowa. Nie dość że długo wytrzymuje, to nie chłodzi cyny przy zetknięciu, bo drewno słabo przewodzi ciepło.