Z braku fajnych rozwiązań w odpowiedniej cenie popełniłem w Easy Eda takie cUś.
Koszt 2USD za płytkę (plus 20USD za transport, jak zwykle). Wszystkie otwory metalizowane, z jednej strony pady kwadratowe żeby zwykłe rezystory czy kondensatory SMD można było lutować, z drugiej strony footrpint SOIC16 i otwory metalizowane a reszta "zalana" miedzią.





Fajne?
Jak znajdę dwie sekundy na stronie EEda to udostępnię "projekt".

Pozdrawiam

Nie fajne. Masa wisi w powietrzu.
Chyba że RF to KF.

No jak wisi.. dolutujesz masę do masy i masz masę... (i tak, KF raczej).

Metalizacja otworów jest przeszkodą, przy zmianie układu (co jest częste w prototypach) zwykły odsysacz nie wystarczy.

(03-02-2018 21:08)SP9FKP napisał(a):  ............ zwykły odsysacz nie wystarczy.

I TAK, i NIE....bo odsysam z grubsza co się da, a później stosuję igłę krawiecką. Cyna jej się nie ima. Metoda skuteczna, pod warunkiem nie grzania padu "do czerwoności".
Rysio!

Aby masę łączyć trzeba tu drapać soldermaskę. Słabo.
Nie peniaj. Prawdziwa cnota krytyk się nie boi.

Bez metalizacji pad na 100% sie odklei po 2gim razie, tym bardziej ze od strony masy jest mały własnie przez masę. A solder maski z masy... zapomniałem zdjąć ... i tak już poszło. Układ płytki mam przetestowany bo DESY takich używaliśmy tylko nigdzie nie dostępne..

Jaki problem usunąć metalizacje wiertłem w wymaganych miejscach ?

https://easyeda.com/parmo.pfn/RF_unipcb-...5c78fe6116

(03-02-2018 21:14)SP6IFN napisał(a):  I TAK, i NIE....bo odsysam z grubsza co się da, a później stosuję igłę krawiecką.

Lepsza jest zwykła wykałaczka babmusowa. Nie dość że długo wytrzymuje, to nie chłodzi cyny przy zetknięciu, bo drewno słabo przewodzi ciepło.