Opakowania Al pod urządzenia HM

[SP8BAI]

(09-01-2010 15:18)3z6aef napisał(a):  Jacku,
czy te moduły ekranujące w analizatorze widma wykonywałeś tą metodą?
Proszę, napisz coś więcej na ten temat.
Możesz pokazać jakieś foto? (bo te w ŚR są mało szczegółowe )

Tak, te moduły są wykonane właśnie taką metodą. Do "ŚR" wysłałem trochę zdjęć, ale obcięli do wydruku, pewnie z oszczędności miejsca na inne artykuły.
Na alledrogo sprzedają coś takiego jak AlumWeld - takie druty fi 3mm. Opis jak spawać jest dołączony do opakowania. Dołączam zdjęcie mojego zestawu spawalniczego Na płytce szamotowej to robię.
I zdjęcie jednego modułu, wzmacniacza logarytmicznego, płytka już w opakowaniu. Na wierzchu elementy przewlekane, pod spodem płytki elementy SMD. Jak widać, boczne ścianki sa cieńsze, dospawane, w grubszych ceownika powiercone i nagwintowane są otwory do przykręcenia pokrywy pudełka. Do bocznych ścianek przymocowane sa kondensatory przepustowe za pomocą blachy kupalowej, (z jednej strony miedź, z drugiej aluminium, żeby nie korodowało). Kond. przepustowe miałem z kołnierzem do lutowania, dlatego takie rozwiązanie.
pzdr. Jacek