Niestety na druku jest kilka błędów typu "niedociągniete" ścieżki (przykład na zdjęciu zaznaczony białym kołem). Coś jest nie tak z opisem obudowy MAX232 (pin 1) oraz AD9851 (warstwa opisu obudowy) oraz złączem zasilania (dolna warstwa).
Niedobrą praktyką jest stawianie odzielnych padów dla pinów na dolnej i górnej warstwie, powinny być dwustronne (procesor, przekaźniki).
Wiele innych uwag jest do pominięcia przy termotransferze ale pod wykonanie fabryczne koniecznie trzeba to poprawić (średnice wierceń, opisy).
PS.
Pisaliśmy chyba równocześnie i nie zauważyłem nowej wersji druku, nadal jest do porawienia masa na emiterze tranzystora oraz zwarcie bazy z emiterem (tranzystor trzeba przesunąć w prawo).
Niedobrą praktyką jest stawianie odzielnych padów dla pinów na dolnej i górnej warstwie, powinny być dwustronne (procesor, przekaźniki).
Wiele innych uwag jest do pominięcia przy termotransferze ale pod wykonanie fabryczne koniecznie trzeba to poprawić (średnice wierceń, opisy).
PS.
Pisaliśmy chyba równocześnie i nie zauważyłem nowej wersji druku, nadal jest do porawienia masa na emiterze tranzystora oraz zwarcie bazy z emiterem (tranzystor trzeba przesunąć w prawo).