21-02-2011, 14:53
Wydaje mi się, że najczęściej temperatura w środku obudowy będzie wyższa od otoczenia dlatego należy spodziewać się wypychania pary wodnej z obudowy. Gdyby jednak coś się pojawiło należy płytki zamocować 2-3 cm powyżej dna dekla dolnego. W deklu dolnym robimy mały otwór przykryty cienką tkaniną, tak aby skrzynka mogła "oddychać" a ewentualna woda wypływać z korka. Tkanina chroni skrzynkę prze kurzem i owadami.
Moduły z elektroniką pracujące na zewnątrz powinny być lakierowane w celu ochrony przed wilgocią. Bardzo dobry jest silikon w aerozolu tylko strasznie długo schnie. Po wyschnięciu daje trwałą, elastyczną powłokę.
Moduły z elektroniką pracujące na zewnątrz powinny być lakierowane w celu ochrony przed wilgocią. Bardzo dobry jest silikon w aerozolu tylko strasznie długo schnie. Po wyschnięciu daje trwałą, elastyczną powłokę.