09-02-2011, 23:04
Aktualnie pracuję nad zmianami oprogramowania konsoli sterującej (zapamiętywanie nastaw, zmian anteny, pomiar częstotliwości, mocy, SWR). Mostek mam prawie skończony chociaż lepszy byłby jakiś sprytny i prosty układ do pomiaru składowych R, X lub fazy pod automatyczne strojenie. Jak zwykle największym problemem są ograniczenia czasowe dlatego proszę o cierpliwość lub ewentualnie wsparcie projektu.
Jeśli komuś bardzo zależy na większej mocy to proponuję zrezygnować z rury 75mm i umieścić skrzynkę w prostokątnej obudowie hermetycznej o odpowiednio większych wymiarach. Mając więcej miejsca możemy zastosować o wiele większe rdzenie np T-130.
Drugi wariant to umieszczenie skrzynki w rurze 110mm bez modyfikacji obecnych płytek. Pomiędzy płytki dajemy trzecią płytkę nośną o szerokości 106mm, która stanowi pokład do mocowania modułów easyATU oraz zapewnia dodatkową izolację i ekran pomiędzy modułami.
Należy pamiętać aby moduł z rdzeniami tak przesunąć żeby dla rdzeni było więcej miejsca. Rdzenie w takie obudowie mogą być naprawdę duże i oczywiście będą trochę wystawać poza obrys płytki eATU.
Dodatkową zaletą większej obudowy jest możliwość zastosowania wysokich przekaźników oraz lepsze chłodzenie elementów.
Przy większych rdzeniach należ zadbać o solidną stabilizację mechaniczną cewek (opaski zaciskowe, klej na gorąco jak w LDG).
Pamiętajmy również, że przy większych rdzeniach szybko rośnie masa całkowita skrzynki oraz koszt wykonania skrzynki.
Na zdjęciu: górny rdzeń 2*T-130, dolny dla porównania T-200.
T-130 pasuje do płytki zupełnie dobrze ale niestety w rurę 75mm nie wejdzie.
Jeśli komuś bardzo zależy na większej mocy to proponuję zrezygnować z rury 75mm i umieścić skrzynkę w prostokątnej obudowie hermetycznej o odpowiednio większych wymiarach. Mając więcej miejsca możemy zastosować o wiele większe rdzenie np T-130.
Drugi wariant to umieszczenie skrzynki w rurze 110mm bez modyfikacji obecnych płytek. Pomiędzy płytki dajemy trzecią płytkę nośną o szerokości 106mm, która stanowi pokład do mocowania modułów easyATU oraz zapewnia dodatkową izolację i ekran pomiędzy modułami.
Należy pamiętać aby moduł z rdzeniami tak przesunąć żeby dla rdzeni było więcej miejsca. Rdzenie w takie obudowie mogą być naprawdę duże i oczywiście będą trochę wystawać poza obrys płytki eATU.
Dodatkową zaletą większej obudowy jest możliwość zastosowania wysokich przekaźników oraz lepsze chłodzenie elementów.
Przy większych rdzeniach należ zadbać o solidną stabilizację mechaniczną cewek (opaski zaciskowe, klej na gorąco jak w LDG).
Pamiętajmy również, że przy większych rdzeniach szybko rośnie masa całkowita skrzynki oraz koszt wykonania skrzynki.
Na zdjęciu: górny rdzeń 2*T-130, dolny dla porównania T-200.
T-130 pasuje do płytki zupełnie dobrze ale niestety w rurę 75mm nie wejdzie.
73 Adam