23-10-2017, 15:47
F7: STM32F7xx np w OVI40 może być STM32F767 lub 769. H7: STM32H7xx czyli np. STM32H743. Pozostałe oznaczenia w nazwie to ilość flash, obudowa i zakresy temperatur.
Długie ścieżki to przede wszystkim pojemność którą układ musi przeładowywać (uwierz mi przy kilkudziesięciu MHz i ostrych zboczach to są duże prądy), można to zredukować dodając terminatory na liniach, najlepiej szeregowe. Problemy też często się zdarzają gdy ścieżki mają różną długość (np linie RD/WR/CLK w stosunku do linii danych). Temat rzeka... Ja w latach 90tych miałem kłopot z układami ADSP od Analog Devices, producent zmienił driver linii danych na szybszy w kolejnej serii i zaczęły się dzwonienia i inne cuda. Ja problemy w płytkach do nowych UI widzę przede wszystkim w poszatkowanej masie procesora i małej ilości kondensatorów blokujących (tutaj trzeba mieć zresztą kilka pojemności równolegle - kondensator SMD ma paskudne rezonanse i jedną pojemnością 100n nie da się tego wyeliminować). Obecne F7 pracują na 216MHz, nowe procesory H7 będą miały (mają) 400MHz w rdzeniu. Moim zdaniem bez porządnego power plane'u wewnątrz może być ciężko (czyli obwód 4 warstwowy).
Długie ścieżki to przede wszystkim pojemność którą układ musi przeładowywać (uwierz mi przy kilkudziesięciu MHz i ostrych zboczach to są duże prądy), można to zredukować dodając terminatory na liniach, najlepiej szeregowe. Problemy też często się zdarzają gdy ścieżki mają różną długość (np linie RD/WR/CLK w stosunku do linii danych). Temat rzeka... Ja w latach 90tych miałem kłopot z układami ADSP od Analog Devices, producent zmienił driver linii danych na szybszy w kolejnej serii i zaczęły się dzwonienia i inne cuda. Ja problemy w płytkach do nowych UI widzę przede wszystkim w poszatkowanej masie procesora i małej ilości kondensatorów blokujących (tutaj trzeba mieć zresztą kilka pojemności równolegle - kondensator SMD ma paskudne rezonanse i jedną pojemnością 100n nie da się tego wyeliminować). Obecne F7 pracują na 216MHz, nowe procesory H7 będą miały (mają) 400MHz w rdzeniu. Moim zdaniem bez porządnego power plane'u wewnątrz może być ciężko (czyli obwód 4 warstwowy).
73 Sławek