08-10-2010, 9:34
Jarek: zmiana nazwy niewiele da, zmienić trzeba sposób myślenia. "Fabrykanci" od lat wmawiają nam, że radio ze skrzynką jest lepsze i trzeba je jak najszybciej kupić. Ja bym zmienił nazwę tego co Fabryka wkłada nam do radia na Skrzynka Fidera ( SF - science fiction 
).
PCB skrzynki
1/ Wymiary płytki są rzeczywiście duże i trzeba mieć wprawę w prasowaniu. Ja używam laminarki ale też były małe problemy, przy tej wielkości wydruk potrafi się przesunąć. Jeśli komuś się to przyda to mogę rozbić projekt na dwie oddzielne płytki.
2/ W projekcie są zastosowane po dwa szeregowe przekaźniki do przełączania pojemności (TRX,ANT), to tak trochę na zapas gdyby ktoś próbował PWR>100W (na tych rdzeniach odradzam).
3/ Fizycznie na druku jest więcej kondensatorów blokujących 100nF-SMD niż na schemacie, łatwo je zlokalizować.
4/ Słupki łączące płytki "na kanapkę" służą jednocześnie jako połączenia sygnałowe (w.cz., masy,..) dlatego w tych miejscach nie możemy zabezpieczać miedzi np lakierem, najlepiej pocynować.
5/ Masy w.cz. i cyfrowa są rozdzielone, należy o tym pamiętać i w razie potrzeby połączyć je przez dławik.
6/Na druku od strony elementów są dwie zwory, nad 7805 i pod procesorem na zasilaniu +5V (zdjęcie z projektu, czerwone linie). W lewym dolnym rogu układ RS485 i elementy zabezpieczenia linii (transile 6V8).
Cewki na rdzeniach
L1 T68-2 0,1uH 2zw.
L2 T68-2 0,2uH 4zw.
L3 T68-2 0,4uH 6zw.
L4 T80-2 0,8uH 8zw.
L5 T80-2 1,6uH 16zw.
L6 T80-2 3,2uH 22zw.
L7 T80-2 6,4uH 33zw.
L8 2*T80-2 12,8uH 33zw. , wszystkie drut 0,9mmm
L1...L4 na dolnej części rdzenia, L5...L8 na całym obwodzie rdzenia, kierunek nawijania tak aby pasowały pod otwory na druku.
).PCB skrzynki
1/ Wymiary płytki są rzeczywiście duże i trzeba mieć wprawę w prasowaniu. Ja używam laminarki ale też były małe problemy, przy tej wielkości wydruk potrafi się przesunąć. Jeśli komuś się to przyda to mogę rozbić projekt na dwie oddzielne płytki.
2/ W projekcie są zastosowane po dwa szeregowe przekaźniki do przełączania pojemności (TRX,ANT), to tak trochę na zapas gdyby ktoś próbował PWR>100W (na tych rdzeniach odradzam).
3/ Fizycznie na druku jest więcej kondensatorów blokujących 100nF-SMD niż na schemacie, łatwo je zlokalizować.
4/ Słupki łączące płytki "na kanapkę" służą jednocześnie jako połączenia sygnałowe (w.cz., masy,..) dlatego w tych miejscach nie możemy zabezpieczać miedzi np lakierem, najlepiej pocynować.
5/ Masy w.cz. i cyfrowa są rozdzielone, należy o tym pamiętać i w razie potrzeby połączyć je przez dławik.
6/Na druku od strony elementów są dwie zwory, nad 7805 i pod procesorem na zasilaniu +5V (zdjęcie z projektu, czerwone linie). W lewym dolnym rogu układ RS485 i elementy zabezpieczenia linii (transile 6V8).
Cewki na rdzeniach
L1 T68-2 0,1uH 2zw.
L2 T68-2 0,2uH 4zw.
L3 T68-2 0,4uH 6zw.
L4 T80-2 0,8uH 8zw.
L5 T80-2 1,6uH 16zw.
L6 T80-2 3,2uH 22zw.
L7 T80-2 6,4uH 33zw.
L8 2*T80-2 12,8uH 33zw. , wszystkie drut 0,9mmm
L1...L4 na dolnej części rdzenia, L5...L8 na całym obwodzie rdzenia, kierunek nawijania tak aby pasowały pod otwory na druku.
73 Adam