30-09-2010, 10:55
Cześć !
Przy wykonaniu PCB dwustronnym pojawia się bardzo ważny problem dokładnego pozycjonowania dwóch warstw druku względem siebie. W warunkach amatorkich ten problem najprościej rozwiązuje się poprzez wypozycjonowanie i wywiercenie w laminacie kilku małych otorów np 0,8 mm lub 1mm jeszcze przed przystąpieniem do pracy z nanoszeniem mozaiki druku. Po wykonaniu takich otworów np. w miejscu przelotek, w pobliżu czterech naroży płytki, wykonuje się nanoszenie mozaiki względem tych punktów orientacyjnych już przy pomocy dowolnej metody - termotransferowej lub fotochemicznej , lub nawet przy ręcznym malowaniu ścieżek pisakiem do druku. Wywiercenie zbyt dużej ilości punktów orientacyjnych - lutowniczych nie jest korzystne , dlatego resztę wierceń robi się już po wytrawieniu płytki.
Przy wykonaniu PCB dwustronnym pojawia się bardzo ważny problem dokładnego pozycjonowania dwóch warstw druku względem siebie. W warunkach amatorkich ten problem najprościej rozwiązuje się poprzez wypozycjonowanie i wywiercenie w laminacie kilku małych otorów np 0,8 mm lub 1mm jeszcze przed przystąpieniem do pracy z nanoszeniem mozaiki druku. Po wykonaniu takich otworów np. w miejscu przelotek, w pobliżu czterech naroży płytki, wykonuje się nanoszenie mozaiki względem tych punktów orientacyjnych już przy pomocy dowolnej metody - termotransferowej lub fotochemicznej , lub nawet przy ręcznym malowaniu ścieżek pisakiem do druku. Wywiercenie zbyt dużej ilości punktów orientacyjnych - lutowniczych nie jest korzystne , dlatego resztę wierceń robi się już po wytrawieniu płytki.