Pozwolę sobie odświeżyć temat.
Przez długie lata używałem lutownicy transformatorowej i elementów do montażu przewlekanego. Nie miałem większych potrzeb, gdyż składałem prawie wyłącznie "typowe" konstrukcje radioamatorskie. Sytuacja uległa zmianie, gdy zabrałem się za naukę programowania AVR-ów i pierwsze próby samodzielnego projektowania płytek, wykonywanych potem za pomocą termotransferu.
Po jakimś czasie postanowiłem wypróbować montażu z użyciem elementów SMD. Kupiłem niedrogą stację lutowniczą (grotówka + HotAir) i kilka podstawowych akcesoriów.
Mam jednak pewne wątpliwości dotyczące temperatury lutowania/rozlutowywania. Pytanie może wydać się trywialne, ale w Sieci znajduję zupełnie różne propozycje. W czasach transformatorówki nie było problemu - po jakimś czasie intuicyjnie operowałem przyciskiem w taki sposób, żeby wysyłać odpowiednie impulsy energii do grota. Nie sprawdzałem nigdy jego rzeczywistej temperatury, nie pamiętam jednak, żeby kiedykolwiek zdarzyło mi się zepsuć jakiś półprzewodnik przez jego przegrzanie (kiepsko wykonane przyciski to inna sprawa ;>).
W Internecie jedni sugerują stosowanie temperatury około 320-350 stopni C w przypadku lutowania i nawet około 400 w do rozlutowywania. Inni zalecają zejście dużo niżej, np. do 280 albo nawet 230 stopni. Które rozwiązanie jest prawidłowe?
W tej chwili lutuję w najprostszy, ale i dość mozolny sposób. Wyrównuję wyprowadzenia do padów na PCB, chwytam lekko jeden pin cyną, nanoszę topnik a potem po kolei przygrzewam kolejne pole lutownicze końcówką cienkiego grota, by po chwili przyłożyć cienką cynę i pozwolić jej rozlać się po padzie. Nie próbowałem jeszcze bardziej wydajnych metod, takich jak minifala albo nawet HotAir + pasta. Tej ostatniej metody jednak będę musiał się nauczyć, gdyż mam ochotę spróbować montażu elementów w obudowie MLF.
Jak wygląda kwestia rozlutowywania przy pomocy HotAira? Kiedyś lutując Atmegę8 popełniłem błąd i zaszła konieczność jej odlutowania. Użyłem dopiero co kupionego HotAira. Dobierając temperaturę posłużyłem się pierwszą poradą znalezioną w sieci, ustawiając ją na około 400 stopni. Zbliżyłem kolbę do płytki i poczekałem na stopienie się cyny, potem zdjąłem układ. Przy powtórnym montażu (dla świętego spokoju) użyłem już innego egzemplarza.
Potem zacząłem czytać fora i okazało się, że trochę się pospieszyłem, gdyż wielu ludzi zaleca zupełnie inną procedurą, z preheatingiem, mniejszą temperaturą itp. Czy istnieje duża szansa, iż ta konkretna Atmega, w skutek takiego demontażu została uszkodzona? Czy też bez większych obaw mogę ją wykorzystać w innym projekcie?
Przez długie lata używałem lutownicy transformatorowej i elementów do montażu przewlekanego. Nie miałem większych potrzeb, gdyż składałem prawie wyłącznie "typowe" konstrukcje radioamatorskie. Sytuacja uległa zmianie, gdy zabrałem się za naukę programowania AVR-ów i pierwsze próby samodzielnego projektowania płytek, wykonywanych potem za pomocą termotransferu.
Po jakimś czasie postanowiłem wypróbować montażu z użyciem elementów SMD. Kupiłem niedrogą stację lutowniczą (grotówka + HotAir) i kilka podstawowych akcesoriów.
Mam jednak pewne wątpliwości dotyczące temperatury lutowania/rozlutowywania. Pytanie może wydać się trywialne, ale w Sieci znajduję zupełnie różne propozycje. W czasach transformatorówki nie było problemu - po jakimś czasie intuicyjnie operowałem przyciskiem w taki sposób, żeby wysyłać odpowiednie impulsy energii do grota. Nie sprawdzałem nigdy jego rzeczywistej temperatury, nie pamiętam jednak, żeby kiedykolwiek zdarzyło mi się zepsuć jakiś półprzewodnik przez jego przegrzanie (kiepsko wykonane przyciski to inna sprawa ;>).
W Internecie jedni sugerują stosowanie temperatury około 320-350 stopni C w przypadku lutowania i nawet około 400 w do rozlutowywania. Inni zalecają zejście dużo niżej, np. do 280 albo nawet 230 stopni. Które rozwiązanie jest prawidłowe?
W tej chwili lutuję w najprostszy, ale i dość mozolny sposób. Wyrównuję wyprowadzenia do padów na PCB, chwytam lekko jeden pin cyną, nanoszę topnik a potem po kolei przygrzewam kolejne pole lutownicze końcówką cienkiego grota, by po chwili przyłożyć cienką cynę i pozwolić jej rozlać się po padzie. Nie próbowałem jeszcze bardziej wydajnych metod, takich jak minifala albo nawet HotAir + pasta. Tej ostatniej metody jednak będę musiał się nauczyć, gdyż mam ochotę spróbować montażu elementów w obudowie MLF.
Jak wygląda kwestia rozlutowywania przy pomocy HotAira? Kiedyś lutując Atmegę8 popełniłem błąd i zaszła konieczność jej odlutowania. Użyłem dopiero co kupionego HotAira. Dobierając temperaturę posłużyłem się pierwszą poradą znalezioną w sieci, ustawiając ją na około 400 stopni. Zbliżyłem kolbę do płytki i poczekałem na stopienie się cyny, potem zdjąłem układ. Przy powtórnym montażu (dla świętego spokoju) użyłem już innego egzemplarza.
Potem zacząłem czytać fora i okazało się, że trochę się pospieszyłem, gdyż wielu ludzi zaleca zupełnie inną procedurą, z preheatingiem, mniejszą temperaturą itp. Czy istnieje duża szansa, iż ta konkretna Atmega, w skutek takiego demontażu została uszkodzona? Czy też bez większych obaw mogę ją wykorzystać w innym projekcie?