Ja używam Kickad-a pod Linux-em ale niezależnie od tego, wydaje mi się, że nie ma takiej możliwości jak wydruk do pliku .pdf z poziomu tego programu :-(. Pod Linux-em drukowanie do .pdf-a jest wbudowane w system i nie ma potrzeby instalacji virtulanej drukarki jak dla Windows. Postaram się jednak dziś to sprawdzić dokładniej.
L.J.
Po sprawdzeniu okazało się, że faktycznie Kickad nie mam możliwości bezpośredniego wydruku do .pdf. Ale, jak pisałem, możliwy jest bezpośredni wydruk wybranej warstwy w formie prostej i odwróconej co można wykorzystać do wykonania płytki metodą termotransferu. Wydruk jest bardzo dokładny i nawet najcieńsze ścieżki są wyraźne i prawdopodobnie da się je wytrawić. Tej dokładności nie oddaje załączony rysunek, który proponuję potraktować poglądowo. Znacznie gorzej sprawa wygląda z wykonaniem płytki z przelotkami, których jest sporo a wielkośc przelotek jest minimalna. "Ścianka" otworu przelotki ma na wydruku szerokość ok. 1/5 najcieńszej ścieżki i prawdopodobnie zniknie podczas wytrawiania. Reasumując, bezpośrednio z programu Kickad można przygotować materiał do termotransferu ale wielkość ścieżek, padów i przelotek musi mieć odpowiedni rozmiar. Na płytkę można nanieść również warstwę opisową ale przypadek TDDSb raczej nie może byc objęty tym sposobem :-(
L.J.
L.J.
Po sprawdzeniu okazało się, że faktycznie Kickad nie mam możliwości bezpośredniego wydruku do .pdf. Ale, jak pisałem, możliwy jest bezpośredni wydruk wybranej warstwy w formie prostej i odwróconej co można wykorzystać do wykonania płytki metodą termotransferu. Wydruk jest bardzo dokładny i nawet najcieńsze ścieżki są wyraźne i prawdopodobnie da się je wytrawić. Tej dokładności nie oddaje załączony rysunek, który proponuję potraktować poglądowo. Znacznie gorzej sprawa wygląda z wykonaniem płytki z przelotkami, których jest sporo a wielkośc przelotek jest minimalna. "Ścianka" otworu przelotki ma na wydruku szerokość ok. 1/5 najcieńszej ścieżki i prawdopodobnie zniknie podczas wytrawiania. Reasumując, bezpośrednio z programu Kickad można przygotować materiał do termotransferu ale wielkość ścieżek, padów i przelotek musi mieć odpowiedni rozmiar. Na płytkę można nanieść również warstwę opisową ale przypadek TDDSb raczej nie może byc objęty tym sposobem :-(
L.J.