Projektowanie PCB dla w.cz.

[SP3GO]

Wyobraźmy sobie, że projektujemy PCB dla czułego przyrządu pomiarowego na zakres UKF. Mamy na płytce (górna warstwa miedzi) "głowicę pomiarową" w postaci grupki połączonych odpowiednio elementów SMD otoczonych szerokim na 5mm pasem masy, do którego chcemy docelowo dolutować ekran z blaszki miedzianej przykrywający całą głowicę. Cała dolna warstwa miedzi (pod głowicą) stanowi też masę.
Na całej długości pasa otaczającego głowicę robimy przelotki łączące ten pas z masą na dolnej warstwie miedzi.

I teraz pytanie do bardziej doświadczonych Kolegów w projektowaniu PCB dla w.cz.:
Jak prawidłowo wykonać "przepusty" ścieżek doprowadzające i odprowadzające sygnały do takiej głowicy?

Początkowo myślałem sobie, aby normalnie dać ścieżki na górnej warstwie miedzi, które przechodzą przez ten pas masy (do którego będzie przylutowany ekran). Ewentualnie w tym miejscu dać solder maskę, aby zmniejszyć ryzyko zetknięcia się tej ścieżki z ekranem, choć ryzyko przetarcia się solder maski i zwarcia ciągle istnieje.

Ale wpadłem na inny pomysł: ścieżka na górnej warstwie miedzi wychodzi z jakiegoś elementu wewnątrz głowicy, następnie tuż przed pasem masy (tym z ekranem) dostaje przelotkę i przechodzi na drugą stronę, a dalej przechodzi na drugą stronę pasa masy. Tam znów przelotka i znów jest na górnej stronie miedzi.
Dzięki temu mamy pas masy wokół głowicy wolny od ścieżek - cały może być oblutowany ekranem bez ryzyka zwarcia ze ścieżką sygnałową, a na dolnej stronie miedzi mamy tylko krótki odcinek (na grubość pasa miedzi na górnej stronie) ścieżki z sygnałem we/wy z/do głowicy. Dodatkowo te krótkie odcinki ścieżek dostaną na całej długości otaczające je przelotki (co kawałek) łączące masę z dolnej warstwy miedzi z pasem masy na górnej stronie.

Co Wy na to? Jest w tym jakiś problem?

Czy jest jakaś reguła dla UKF, która mówi: "nie przeginaj z liczbą przelotek"?

Pozdrawiam,
Rafał SP3GO