Wykonałem sobie ostatnio taki przegląd literaturowy, jak projektować płytki pod w.cz.. Ogólnie wnioski są takie, na m.cz. uziemnianie jednopunktowe, na w.cz. powyżej kilku MHz najlepsze uziemnianie wielopunktowe, jak najkrótszymi odcinkami przewodnika. Zwielokrotnienie połączeń uziemnienia wielopunktowego poprawia jego działanie. Jedna warstwa nieprzerywana ścieżkami jako masa. Oczywiście masy analogowe i cyfrowe rozdzielone i połączone w jednym punkcie. Ścieżki którym grozi sprzęganie się umieszczone względem siebie prostopadle lub zapewniana odpowiednia duża odległość między nimi. Połączenie między modułami ekranowanymi kablami. Wycieki z kabli można zmniejszać nakładając na nie ferryty. Ekrany łączone z masą wielopunktowo. Unikać obok siebie wejść wyjść różniących się wyraźnie poziomami sygnałów.

Nie trzeba przeglądać literatury Ja jestem zwolennikiem podglądania fabryki i te wnioski w/w pokrywają
się z wyglądem wnętrza dobrych produktów AF RF . Nie trzeba przebijać się przez często nudną i wymagającą literaturę.
Jednak człowiek jest wzrokowcem i podglądanie wzorców jest raz że przyjemniejsze i dwa i trzy szybsze i bardziej przyswajalne niż wzorki profesiurków jajogłowych z polibudy co baterii w pilocie nie umieją wymienić bez przeczytania skryptu

Tylko, ze jak potem pojawiaja sie prawdziwe problemy to nagle podgladywacze gdzies znikaja albo powtarzaja komunaly
To taka moja refleksja wywolana ostatnimi przygodami w pracy

pz

PS
Traktowac z duzym przymruzeniem oka, nie mam zamiaru nikogo obrazac i szanuje wszystkich

(19-12-2015 12:14)SP2IPT napisał(a):  Tylko, ze jak potem pojawiaja sie prawdziwe problemy to nagle podgladywacze gdzies znikaja albo powtarzaja komunaly
To taka moja refleksja wywolana ostatnimi przygodami w pracy

He he i co ja moge powiedziec - mam podobne doswiadczenia ostatnio w pracy odnosnie PCB i szybkie latanie problemow po kims ;]

Temat mimo wszystko ciekawy i warty rozwiniecia bo tak na prawde nie jest banalny i trudno go zamknac w paru zdaniach zwlaszcza jak idziemy w GHz. Z drugiej strony juz nawet nie mowiac o w.cz. trudno jest zaprojektowac za pierwszym razem nawet wielowarstwowa plytke spelniajaca wszystkie normy EMI/EMC itd. Wystarczy na PCB troche szybkich magistral cyfrowych by miec problemy z ukladem. Tutaj nalezy pamietac ze sygnal masa wraca nie najkrotsza droga tylko wlasnie najblizej sciezki sygnalowej...

Na szczescie to ostatnie nie dotyczy az tak mocno amatorow - choc warto sie trzymac jakis podstaw co by uniknac nerwow i zminimalizowac wydatki na prototypy.

Tutaj tez mozna spokojnie powiedzmy do 4-5GHz stosowac FR4 zamiast drogich teflonowych (za zwyczaj straty w ukladzie zwiazane z dopasowaniem itp.) sa wieksze niz tlumienie laminatu (dB/cal). Tak samo w przypadku krotkich linii nie musimy dokladnie liczyc impedancji sciezek - za zwyczaj jak to mowia wystarczy "inzynierskie 10%" ;]

(19-12-2015 15:27)SP6VGX napisał(a):  Tutaj nalezy pamietac ze sygnal masa wraca nie najkrotsza droga tylko wlasnie najblizej sciezki sygnalowej...

Warto tu zajrzeć na tę stronę:
https://www.maximintegrated.com/en/app-n...vp/id/5450

http://elektronikab2b.pl/technika/19215-...kladow-wcz
http://elektronikab2b.pl/technika/19012-...high-speed
http://elektronikab2b.pl/technika/14495-...-cyfrowymi

Odnosnie jeszcze szybkiej cyfrowki to moge polecic jeszcze ciekawa pozycje "High Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic" (nazwa mowi sama za siebie ).

Krzysku moze dodasz jeszcze od siebie jakies uwagi - bo w temacie masz dosc spore praktyczne doswiadczenie

(19-12-2015 21:47)SP6VGX napisał(a):  Odnosnie jeszcze szybkiej cyfrowki to moge polecic jeszcze ciekawa pozycje "High Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic" (nazwa mowi sama za siebie ).

Krzysku moze dodasz jeszcze od siebie jakies uwagi - bo w temacie masz dosc spore praktyczne doswiadczenie

Bez przesady. I mam i nie mam. W w.cz niespecjalnie, bardziej pod kątem co by nie siało... i przeszło badania ;-) No, chyba, że to nie do tego Krzyśka było pytanie...

Do tego Krzyska he he ale na pewno wieksza praktyka od mojej ;] Po czesci mimo wszystko jest z jedne z drugim powiazane. Przy w.cz. trzeba zwracac jeszcze sprawe na impedancje jak mamy dluzsze polaczenia linii sygnalowych no i na tlumienie - ale na KF czy UHF, VHF to w amatorskich konstrukcjach jak napisalem do pewnych czestotliwosci mozna sobie darowac drogie laminaty. Zreszta w linkach ktore dales widze ze to tez potwierdzaja ze nie ma sensu stosowac laminatow Rogers (notabene bardzo fajne szkoda ze drogie ) do pewnych czestotliwosci. No chyba ze ktos bawi sie w "hydraulike prezycyjna" :]

Zreszta w styczniu zapewne bede testowal FR4 0.8mm do 3 moze 4GHz i zobaczymy co z tego wyjdzie, ale czuje ze na to co potrzebuje wystarczy Przynajmniej do 2.1GHz na razie mi sie sprawdzaly...

Praktyczna zasada jest taka, do 5 GHz fr4 ma jeszcze sens, pod warunkiem, że nie robisz na nich filtrów, ani super niskoszumnych lna. Jeśli robisz filtry na liniach mikropaskowych to do około 2 GHz nie będziesz miał większych problemów. Druga z zasad, im większa częstotliwość tym cieńszy laminat (im grubszy tym skuteczniej ścieżki działają jako anteny). Możesz kierować się z zasadą, że maksymalna grubość do 2,5 GHz to 1,6mm. Powyżej każdy dwukrotny wzrost częstotliwości wymaga dwukrotnie cieńszego laminatu. Cieńszy laminat jest również bardziej korzystny bo indukcyjność przelotek jest mniejsza.